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晶驰机电:
碳化硅
、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
江苏集芯申请大尺寸
碳化硅
晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压
碳化硅
功率模块样品
云在上10亿
碳化硅
项目各项工作进展迅速
张北县8亿件高端
碳化硅
半导体研发基地项目建设稳步推进中
晶盛机电:产品优势体现在全产业链核心装备供应能力,半导体大硅片设备国际领先,公司高品质
碳化硅
衬底核心参数指标达到行业一流
中国6英寸
碳化硅
衬底价格暴跌,将低至每片400美元
博蓝特
碳化硅
衬底项目已投产
张北县年产8亿件高端
碳化硅
半导体研发基地项目建设“不打烊”
碳化硅
材料厂云岭半导体完成天使轮融资
科友半导体成功实现8英寸高品质
碳化硅
衬底的批量制备
芯聚能
碳化硅
功率模块V5获海内外多家车厂定点
总投资12亿元,浙江新增高纯
碳化硅
粉末及籽晶生产项目
忱芯科技申请
碳化硅
功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
ST官宣!推出第四代 STPOWER
碳化硅
(SiC) MOSFET 技术
8英寸
碳化硅
衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动
碳化硅
材料快速发展
EPC Power 携手 Wolfspeed,以
碳化硅
打造可靠的模块化电网级储能方案
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅
碳化硅
MOSFET 器件结构及其制备方法专利,提高了栅极可靠性
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的
碳化硅
二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
新一代半导体
碳化硅
上游核心材料与工艺产业化项目落户
印度首个
碳化硅
半导体工厂正式开工 总投资62亿卢比
英诺激光:公司已实现批量供应
碳化硅
退火制程的激光器
Wolfspeed推出2300V
碳化硅
功率模块,助力清洁能源产业提升
Wolfspeed推出创新
碳化硅
模块 以提高清洁能源产能
萃锦半导体筹建
碳化硅
MOSFET项目 月产增至3000片
中国电科48所8英寸
碳化硅
外延设备获升级
三义激光首批
碳化硅
激光设备正式交付
扬杰科技申请一种改善双极退化的
碳化硅
MOSFET 器件及制备方法的专利
我国首次突破沟槽型
碳化硅
MOSFET芯片制造技术
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