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CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古
 评论 ⋅  2025-05-22 10:51
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-24 17:16
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
ULVAC中国总裁杨秉君：车规级碳化硅市场发展正当时，将持续深耕中国市场
 评论 ⋅  2025-04-16 17:48
瀚天天成申请降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷专利，可提高碳化硅外延片质量
 评论 ⋅  2025-04-11 16:30
碳化硅外延供应商瀚天天成冲刺港交所
 评论 ⋅  2025-04-09 14:51
2025新能源汽车增速拐点将至，碳化硅行业亟需开辟第二战场
 评论 ⋅  2025-04-09 14:47
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
全球首发！天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
 评论 ⋅  2025-03-25 22:40
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
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