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IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目重组
 评论 ⋅  2022-10-20 16:57
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
三安光电：公司碳化硅衬底已获得客户验证通过并实现销售
 评论 ⋅  2022-10-14 10:54
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
 评论 ⋅  2022-10-13 14:52
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？
 评论 ⋅  2022-10-13 09:39
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
 评论 ⋅  2022-10-11 17:31
ASM完成对碳化硅外延设备制造商LPE的收购
 评论 ⋅  2022-10-10 19:04
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，预计将加速该类产品的客户导入
 评论 ⋅  2022-10-10 11:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
 评论 ⋅  2022-09-26 09:04
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
行业龙头大幅扩产 关注碳化硅产业链投资机会
 评论 ⋅  2022-09-15 08:31
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
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