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CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
 评论 ⋅  2025-05-07 09:19
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
临港公示新昇半导体300mm硅片项目设计方案
 评论 ⋅  2025-04-30 16:20
高纯硅粉制备氮化硅陶瓷
 评论 ⋅  2025-04-30 10:54
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-24 17:16
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
ULVAC中国总裁杨秉君：车规级碳化硅市场发展正当时，将持续深耕中国市场
 评论 ⋅  2025-04-16 17:48
瀚天天成申请降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷专利，可提高碳化硅外延片质量
 评论 ⋅  2025-04-11 16:30
湖北迅盛50亿元硅烷项目获批！
 评论 ⋅  2025-04-09 19:34
碳化硅外延供应商瀚天天成冲刺港交所
 评论 ⋅  2025-04-09 14:51
2025新能源汽车增速拐点将至，碳化硅行业亟需开辟第二战场
 评论 ⋅  2025-04-09 14:47
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
总投资234亿元，海东红狮硅基新材料项目点火试生产！
 评论 ⋅  2025-04-07 08:24
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
全球首发！天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
 评论 ⋅  2025-03-25 22:40
投资100亿！高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工！
 评论 ⋅  2025-03-25 18:21
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
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