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厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
 评论 ⋅  2023-03-29 19:45
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
中国科大合作研究实现高效稳定近红外钙钛矿LED
 评论 ⋅  2023-03-17 13:59
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
韩媒：三星电子将在日本设立半导体研究所
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
深圳清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-08 10:36
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:54
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”
 评论 ⋅  2023-03-07 09:53
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:42
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
帝尔激光联合江城实验室，共建半导体激光设备研究中心
 评论 ⋅  2023-03-02 11:03
帝尔激光与湖北江城实验室签约共建半导体激光设备研究中心
 评论 ⋅  2023-03-02 09:48
中国标准化研究院蔡建奇：基于眼生理参数时间周期特性的视觉舒适度研究
 评论 ⋅  2023-03-01 13:53
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
 评论 ⋅  2023-02-27 17:24
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
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