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特气…关于半导体材料领域,两会代表关注这些问题
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资产重组获恢复审核 拟拓展第三代半导体业务
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推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
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融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域
Yole Group:中国厂商正引领氮化镓在消费
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索尼考虑同三星
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联手,据悉将讨论半导体供应合作方案
每年芯片出货量超10亿颗!昂瑞微
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启动上市辅导
四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国
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等上榜
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:晶圆制造广芯微
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项目预计今年上半年完成通线量产
通富微电:公司2022年已为国际知名汽车
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客户开发第三代半导体碳化硅产品
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购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
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芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
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购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
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完成数亿元B轮融资,聚焦碳化硅领域
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完成数亿元B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码
3.6亿元林众
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智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地
赛道火热+现场火爆,聚焦碳化硅功率
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器件技术新风向
东芝
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社长佐藤裕之:2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
上海汽车
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芯片产业联盟正式揭牌
芯微
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拟在创业板上市
功率半导体厂商芯微
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IPO:以成熟工艺获众多客户认可
国博
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拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
嘉兆
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完成数千万元B轮融资,加速集成电路测试产线搭建
凯华材料拟向全资子公司凯华
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增资1065万元 加码半导体封装材料
南科大
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系化梦媛团队揭示与氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理及应用
华南理工大学微纳
电子
加工平台制备设备采购项目(三)(子包4:MOCVD采购)二次(项目编号:0835-220Z11909521-2)恢复采购公告
5G乘风破浪,聚焦射频
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材料与器件技术新进展
至信微
电子
完成数千万元天使+轮融资
IFWS:氮化镓功率
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器件技术研究进展
IFWS:碳化硅功率
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器件技术进展追踪
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