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华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造
生产线
实现通线
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件
生产线
一期项目
比亚迪襄阳产业园首条
生产线
正式投产
国内首条Micro LED
生产线
将在成都实现量产
我国量子芯片
生产线
搭载“火眼金睛”
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试
生产线
已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
士兰微:士兰明镓SiC功率器件
生产线
已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
国内首条光子芯片
生产线
将于2023年在北京建成
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片
生产线
预计 10 月投产
兰州新区半导体封装新材料
生产线
建设项目开工
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线
项目 预计明年建设完成
士兰微:总投资50亿元化合物半导体
生产线
项目取得新进展
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆
生产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化
生产线
项目开建
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路
生产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体
生产线
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试
生产线
浙江省首条12英寸晶圆
生产线
,杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
浙江金华首条芯片
生产线
正式建成并开始流片
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工
生产线
设备
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路
生产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片
生产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片
生产线
技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋
生产线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片
生产线
的建设
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板
生产线
项目
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片
生产线
技术能力提升建设项目
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件
生产线
一期首批设备入场
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体
生产线
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页/共
6
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