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捷捷微电:
未来
将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
捷捷微电
未来
将重点拓展三大市场,南通功率半导体6英寸项目设备进场调试,
多氟多:
未来
规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是功率器件
未来
技术突破的关键路径
西安交通大学田振寰:基于Micro-LED的
未来
照明、显示与通信技术
【数启新景·智领
未来
】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
“三高一低“成
未来
主驱逆变器技术趋势
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰:基于Micro-LED的
未来
照明、显示与通信技术
AMD苏姿丰:AI对
未来
芯片设计十分重要,已列为战略重点
全球化已死,芯片成本提高?张忠谋5句话看半导体
未来
汽车芯片产业如何形成
未来
竞争力?上海:促进资源要素集聚
报告:Micro LED市场规模2028年达8亿美元,
未来
五年复合年增长率达70.4%
共创
未来
,引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
IGBT产业发展现状及
未来
趋势分析
机构:电子特气市场
未来
数年持续面临供应短缺风险
汽车芯片平均金额逐年提升,
未来
将超过1000美元每辆
“攀峰聚智 芯动
未来
” 首届中国光谷九峰山论坛武汉盛大召开
首届中国光谷九峰山论坛开幕,1200余嘉宾云集!共谋全球化合物半导体新
未来
武进南京大学
未来
技术创新研究院启动建设,将瞄准先进材料等产业领域
时代电气:对功率半导体的需求
未来
长期会保持持续增长趋势
5支创投基金成功组建,计划投资第三代半导体等前沿技术领域
未来
产业
皇庭国际:
未来
公司将持续、重点发展功率半导体业务
江苏新政:打造5个国际+10个国内领先+10个
未来
产业集群
工信部再提元宇宙、量子科技,将研究制定
未来
产业发展行动计划
兰州理工大学集成电路封装与测试
未来
技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
未来
岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成
南京市
未来
产业聚焦第三代半导体等六大细分赛道
碳化硅产业发展超预期
未来
或与IGBT互补
安森美:
未来
3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
未来
五年,中国车企看国营还是看民营?
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