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北京金融法院成立：设有全国首个5G专业法庭
 评论 ⋅  2021-03-18 17:01
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
台积电晶圆芯片制造工艺
 评论 ⋅  2021-03-17 17:21
碳基半导体？仅仅只有碳基纳米材料？
 评论 ⋅  2021-03-15 16:38
数字里有“玄机” 数说一周产业热点
 评论 ⋅  2021-03-15 16:02
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
 评论 ⋅  2021-03-15 13:32
除了功率和射频，化合物半导体在光电子领域有哪些发展契机？
 评论 ⋅  2021-03-15 09:57
澳大利亚进口的商品中，半导体有86%来自中国
 评论 ⋅  2021-03-12 15:19
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
厦门乾照光电股份有限公司招聘火热进行中
 评论 ⋅  2021-03-11 10:44
“十四五”5G普及率达56%没有问题
 评论 ⋅  2021-03-11 09:47
台积电回应赴欧设厂：不排除任何可能性，但目前没有具体规划
 评论 ⋅  2021-03-10 11:14
【招聘】联盟会员单位招聘火热进行中-杭州沃镭智能科技股份有限公司
 评论 ⋅  2021-03-09 15:17
格罗方德半导体投资提高产能 并有意提前IPO上市
 评论 ⋅  2021-03-09 14:45
信越化学：4月起所有硅产品提价10％-20％
 评论 ⋅  2021-03-09 11:40
推动我国第三代半导体产业落地 要速度也要有序
 评论 ⋅  2021-03-08 16:24
邓中翰委员：集成电路产业正面临前所未有的发展机遇
 评论 ⋅  2021-03-05 17:04
三星和现代有望在汽车半导体行业合作，制造汽车芯片
 评论 ⋅  2021-03-05 11:30
政策接连出台 集成电路的“春天”有点暖
 评论 ⋅  2021-03-04 13:51
如何选择真正有效的加密芯片？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:46
东莞新政：建设国内富有竞争力的集成电路产业基地
 评论 ⋅  2021-03-02 11:49
清华大学科研团队新成果：有望为EUV光刻光源提供新技术路线
 评论 ⋅  2021-03-01 09:45
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
为什么说碳化硅（SiC）半导体材料拥有光明的未来
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
中国发展人工智能具有得天独厚的优势
 评论 ⋅  2021-02-22 10:08
日本地震致半导体光刻胶供应告急，国内厂商有望迎来替代机遇
日本地震半导体光刻胶信越台积电联电
 评论 ⋅  2021-02-22 08:59
5G 时代热门半导体：碳化硅、氮化镓有什么差别？
 评论 ⋅  2021-02-19 10:53
发改委：对《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知（征求意见稿）》公开征求意见
 评论 ⋅  2021-02-08 14:59
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
三星有意收购恩智浦、瑞萨等半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 10:07
杜邦和江苏南大光电材料股份有限公司签署知识产权转让协议
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
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