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山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
麦捷科技：公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品，部分已形成供货
 评论 ⋅  2023-01-18 11:01
福建怀睿科技有限公司5G云桌面服务邀请招标公告
 评论 ⋅  2023-01-18 10:29
美国得州三星新半导体工厂有望年底竣工
 评论 ⋅  2023-01-16 16:51
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
长春应化所在晶态有机发光二极管研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2023-01-05 09:28
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
静待半导体行业景气度修复 汽车电子商业化进程有望提速
 评论 ⋅  2023-01-03 08:37
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
苏州固锝：公司的汽车芯片有向比亚迪供货
 评论 ⋅  2022-12-28 15:44
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
 评论 ⋅  2022-12-26 10:36
浙江晶宇半导体科技有限公司奠基开工仪式举行
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
皇庭国际：德兴市意发功率半导体有限公司完成工商变更
 评论 ⋅  2022-12-22 10:03
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司成功在科创板上市
 评论 ⋅  2022-11-11 09:25
晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展
 评论 ⋅  2022-11-08 11:01
特斯拉合资半导体公司落户济南 安纳思半导体大有来头
 评论 ⋅  2022-10-28 10:19
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
东莞证券：SiC有望成为最具前景的半导体材料之一
 评论 ⋅  2022-10-27 19:05
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
 评论 ⋅  2022-10-26 16:41
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
冯志红团队在(001)单晶金刚石上制备了具有同质外延层的金刚石FET
 评论 ⋅  2022-10-19 15:15
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