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吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
 评论 ⋅  2025-07-23 15:11
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
 评论 ⋅  2025-07-23 10:15
科研新进展 | 厦大周伟教授团队在激光精密制造领域取得突破进展
 评论 ⋅  2025-07-23 09:19
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
关于申报2025年度国家第三代半导体技术创新中心（苏州）“揭榜挂帅”的通知
 评论 ⋅  2025-07-22 09:58
北大电子学院王兴军、舒浩文团队在超高速光互连领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-22 08:22
盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心
 评论 ⋅  2025-07-21 09:03
中科院微电子所黄森、刘新宇团队在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 10:24
长春光机所联合东方理工大学研究团队在宽禁带氮化物载流子动力学研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 09:21
半导体所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:55
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
中国科学院微电子研究所在EUV光刻收集镜红外辐射抑制方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 07:34
商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制
 评论 ⋅  2025-07-16 08:55
苏州纳米所研制出氮化镓光子晶体面发射激光器
 评论 ⋅  2025-07-14 14:27
《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》印发 聚焦集成电路核心计量技术支撑等
 评论 ⋅  2025-07-10 17:53
北京大学王新强、王平、王涛团队在纤锌矿氮化物铁电半导体研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-10 08:59
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
武大、西电合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题，为跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成扫清了关键障碍
 评论 ⋅  2025-07-08 17:34
深圳平湖实验室在SiC激光剥离技术领域取得新进展，性能指标达到国际先进水平
 评论 ⋅  2025-07-08 15:32
西湖仪器：超薄片单晶金刚石加工技术新突破！
 评论 ⋅  2025-07-08 11:41
中国科学院半导体研究所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-08 11:01
国家重点研发计划“大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术”项目启动暨实施方案论证会召开
 评论 ⋅  2025-07-07 16:02
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
填补新技术领域标准空白 12项新能源汽车团体标准解读
 评论 ⋅  2025-06-30 11:16
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
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