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武汉大学成立集成电路学院，中科院院士刘胜任院长
 评论 ⋅  2025-07-10 14:05
北京大学王新强、王平、王涛团队在纤锌矿氮化物铁电半导体研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-10 08:59
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后（理论计算模拟方向）
 评论 ⋅  2025-07-07 17:24
东湖高新区与华中科技大学签署深化战略合作协议
 评论 ⋅  2025-07-03 11:09
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
复旦大学田朋飞教授课题组首次在实验层面实现了雨天环境下30 Gbps的VLC系统
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大突破！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
 评论 ⋅  2025-06-20 08:46
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
 评论 ⋅  2025-06-16 08:01
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
台积电-东京大学实验室启用，双方联手推动半导体研究和教育
 评论 ⋅  2025-06-12 14:31
中国“芯片首富”斥资300亿，宁波东方理工大学获教育部批准
 评论 ⋅  2025-06-11 16:51
天津工业大学成立集成电路学院
 评论 ⋅  2025-06-11 14:12
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
南方科技大学孙小卫教授当选俄罗斯科学院外籍院士
 评论 ⋅  2025-06-06 09:27
刷新纪录！郑州大学实现大尺寸高质量金刚石激光晶体批量生长
 评论 ⋅  2025-06-06 09:24
南京工业大学先进材料AM：界面诱导生长法制备高效锡基钙钛矿发光二极管
 评论 ⋅  2025-06-04 08:29
大连理工大学团队：通过提高晶体质量增强 β-Ga₂O₃ 薄膜的光电突触可塑性
 评论 ⋅  2025-05-27 16:50
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN器件
 评论 ⋅  2025-05-22 18:32
CSPSD 2025前瞻|西安理工大学贺小敏：氧化镓异质外延生长及材料特性研究
 评论 ⋅  2025-05-21 18:38
博睿光电向重庆大学捐赠设立“博睿光电奖学金”
 评论 ⋅  2025-05-20 15:27
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
CSPSD 2025前瞻|上海大学任开琳：E型GaN HEMT和pFET的稳定性增强研究
 评论 ⋅  2025-05-19 11:02
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
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