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飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
睿创微纳在微波功率放大器研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-30 10:55
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 09:55
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利，保证器件的高速开关
 评论 ⋅  2024-10-29 17:53
氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉 | IFWS2024 前瞻
 评论 ⋅  2024-10-29 14:32
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
德州仪器新氮化镓工厂投产
 评论 ⋅  2024-10-25 16:29
前沿科技 | 无需半导体材料的电子器件问世
 评论 ⋅  2024-10-24 18:34
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 19:10
机器视觉千亿蓝海爆发，华汉伟业凭什么引领行业革新？
 评论 ⋅  2024-10-22 07:07
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-21 08:25
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
厦大程其进／张洪良团队: 高精度日盲紫外光电探测器重要新进展
 评论 ⋅  2024-10-17 15:07
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
米家智能小家电拆解汇总：小米的元器件供应商都有哪些？
 评论 ⋅  2024-10-17 08:00
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
济大新成果：氟氯共掺杂对石墨烯的表面电荷调控用于构建超稳定、大能量密度的微型超级电容器
 评论 ⋅  2024-10-12 10:19
Nature | 康奈尔大学：光电功能器件最新突破
 评论 ⋅  2024-10-11 16:32
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
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