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半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
 评论 ⋅  2022-10-13 14:52
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
金刚石在器件散热应用中的研究动态几则
 评论 ⋅  2022-10-10 15:52
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
中车电气时代中低压功率器件产业化建设项目落地株洲
 评论 ⋅  2022-10-09 15:35
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-09 11:50
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:10
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-09-30 17:52
时代电气：中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-09-28 16:01
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
111亿元！ 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
 评论 ⋅  2022-09-23 15:14
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
合肥工业大学在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-09-22 17:12
复旦大学功率器件分析仪采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-09-20 15:17
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-09-19 17:45
苏州纳米所器件部樊士钊等JAP：利用电子通道衬度成像方法分析氮化镓异质结中的穿透位错和失配位错
 评论 ⋅  2022-09-14 13:59
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
国星光电：公司已建立三代半功率器件试产线，小批量产！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:17
捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
 评论 ⋅  2022-09-01 18:01
广西科文招标有限公司有压功率器件互连烧结系统采购（GXZC2022-J1-002840-KWZB）竞争性谈判公告
 评论 ⋅  2022-08-30 17:34
高导热金刚石材料的制备及器件应用进展
 评论 ⋅  2022-08-30 11:58
工信部就推动能源电子产业发展公开征求意见，频提功率半导体、光电子器件！
 评论 ⋅  2022-08-29 21:00
2022化合物半导体器件与封装技术论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-29 11:31
日企将大规模量产氧化镓器件
 评论 ⋅  2022-08-25 17:05
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