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扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
外媒：本田与台积电合作打造EV零部件供应链
 评论 ⋅  2023-05-04 15:56
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
工信部副部长：5G红利刚开始，对6G开放合作
 评论 ⋅  2023-03-29 19:25
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
韩国拟就半导体集群项目与日本进行供应链合作
 评论 ⋅  2023-03-24 15:25
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
中国科大合作研究实现高效稳定近红外钙钛矿LED
 评论 ⋅  2023-03-17 13:59
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
联电与英飞凌就车用微控制器签订长期合作协议
 评论 ⋅  2023-03-08 11:37
索尼考虑同三星电子联手，据悉将讨论半导体供应合作方案
 评论 ⋅  2023-03-06 09:51
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
IFWS：第二届车用半导体创新合作峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 15:12
华工激光与九峰山半导体实验室签署合作协议
 评论 ⋅  2023-02-02 19:05
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