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CASA发布《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》
 评论 ⋅  2023-05-26 13:44
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明专利发布
 评论 ⋅  2023-05-22 17:13
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
《2023年能源工作指导意见》发布 深入推进能源绿色低碳转型
 评论 ⋅  2023-04-19 15:19
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
《2022第三代半导体产业发展白皮书》正式发布并开售 3月17日前享优惠
 评论 ⋅  2023-03-08 10:39
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
速腾聚创发布首款车规级固态激光雷达L4感知融合方案P6
 评论 ⋅  2023-03-06 10:32
湖畔光芯发布1.31英寸硅基OLED微型显示器
 评论 ⋅  2023-03-01 11:00
中国半导体行业协会发布严正声明！
 评论 ⋅  2023-02-16 16:46
第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
东莞发布措施 加快打造半导体及集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-01 14:45
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5亿元专项资金支持
 评论 ⋅  2023-01-30 14:09
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
发布倒计时！提前揭秘一径ML-30s+外观造型
 评论 ⋅  2022-12-31 10:15
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