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总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权
 评论 ⋅  2025-06-23 09:28
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
JDI批准车载业务分拆计划，拟集中资源发展半导体业务
 评论 ⋅  2025-06-23 08:27
投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
2025世界半导体博览会在南京召开！解码新生态，共筑“芯”未来
 评论 ⋅  2025-06-21 21:32
斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖
 评论 ⋅  2025-06-20 15:28
总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
 评论 ⋅  2025-06-20 13:41
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
会议通知 | 2025白石山第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-06-20 09:03
德州仪器（TI）宣布计划在美国投资超600亿美元建设半导体工厂
 评论 ⋅  2025-06-19 07:57
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
芯通半导体产业化项目喜结金顶
 评论 ⋅  2025-06-18 17:25
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
突发！半导体材料大厂董事长被调查！
 评论 ⋅  2025-06-18 09:13
中国科学院“第三代半导体材料及应用精品培训班”即将开班
 评论 ⋅  2025-06-17 14:48
特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%
 评论 ⋅  2025-06-17 07:39
正式量产！重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地
 评论 ⋅  2025-06-16 17:05
天域半导体完成“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO！
 评论 ⋅  2025-06-16 10:40
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
展商名录、论坛议程抢先看！2025世界半导体博览会邀您南京见！
 评论 ⋅  2025-06-15 09:22
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
 评论 ⋅  2025-06-13 08:37
半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO
 评论 ⋅  2025-06-13 08:15
CSA半导体激光器专委会启动半导体激光器团体标准制定与GaN激光器产业发展蓝皮书编制工作
 评论 ⋅  2025-06-12 17:53
上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
 评论 ⋅  2025-06-12 15:58
SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
 评论 ⋅  2025-06-12 15:15
台积电-东京大学实验室启用，双方联手推动半导体研究和教育
 评论 ⋅  2025-06-12 14:31
北方华创“半导体设备的工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2025-06-12 13:41
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