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贝思科尔邱志国:第三代
半导体
器件的热测试与仿真解决方案
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的
半导体
器件
下一代
半导体
:越走越“宽”,还是越“窄”?
半导体
氧化镓
金刚石
氮化铝镓
窄带半导体
芯原股份董事长戴伟民:国内
半导体
企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份
董事长
戴伟民
半导体企业
产业链
突破
东尼电子:目前公司碳化硅
半导体
材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
我国
半导体
激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
美欧宣布携手解决
半导体
短缺问题 合作监管科技巨头
美欧
解决
半导体短缺
监管
科技
凤凰光学重组方案出炉 转战
半导体
外延材料领域
凤凰光学
重组方案
半导体
外延材料
领域
瑞萨车载
半导体
等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨
车载半导体
产能
MCU
深圳哈勃注册资本增至45亿,华为布局
半导体
领域再下一城
意法
半导体
发布8x8区测距飞行时间传感器,赋能应用创新
拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建
半导体
单晶材料扩能项目
月产功率器件20000片 浙江旺荣
半导体
功率器件项目落户丽水
2021第三代
半导体
技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
加快光刻胶等战略布局,容大感光拟约6亿元投建
半导体
光刻胶等项目
山东大学徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带
半导体
学术会议并分享重要报告
东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带
半导体
学术会议并分享重要报告
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带
半导体
学术会议并分享重要报告
中国科大在
半导体
p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
恩智浦
半导体
集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅
半导体
签约新片区
盛美
半导体
推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
北美
半导体
生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
中信建投:
半导体
设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
新微化合物
半导体
项目首台工艺设备搬入
最新日程出炉!2021第三代
半导体
技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开!
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率
半导体
芯片工厂运营
5.14亿美元
半导体
材料制造商JSR收购Inpria
Brooks Automation将以30亿美金出售
半导体
业务
上市公司探路者2.6亿收购北京芯能60%股份 布局
半导体
第
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页/共
164
页
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