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南京市未来产业聚焦第三代半导体等六大细分赛道
 评论 ⋅  2022-11-28 12:04
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
时代电气投资成立半导体公司 注册资本36亿元
 评论 ⋅  2022-11-25 15:21
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！
 评论 ⋅  2022-11-25 14:18
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
全球半导体市场显“疲态”
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
简述国内半导体激光器产业该如何发展
 评论 ⋅  2022-11-25 10:00
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
IC Insight：2023年半导体资本支出或衰退19%
 评论 ⋅  2022-11-24 13:59
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
Omdia：半导体市场跌入季节性领域
 评论 ⋅  2022-11-23 10:02
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
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