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东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
 评论 ⋅  2023-09-18 19:37
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆
 评论 ⋅  2023-08-25 15:39
北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元
 评论 ⋅  2023-08-25 11:56
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
 评论 ⋅  2023-08-25 10:32
南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
 评论 ⋅  2023-07-17 11:07
北京公示243家专精特新“小巨人”企业，半导体企业超8席
 评论 ⋅  2023-07-16 10:27
CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军：AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
 评论 ⋅  2023-07-13 11:11
北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动
 评论 ⋅  2023-07-07 14:07
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
北京集成电路学会正式揭牌成立
 评论 ⋅  2023-06-05 09:55
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
北京：2025年AI核心产业规模将达3000亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 11:00
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
 评论 ⋅  2023-05-29 15:55
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
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