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芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
 评论 ⋅  2024-03-28 11:04
三安光电林科闯：碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动
 评论 ⋅  2024-03-27 21:19
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
 评论 ⋅  2024-03-27 18:19
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目
 评论 ⋅  2024-03-27 17:49
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
中科鑫通半导体制造（天津）有限公司开业揭牌
 评论 ⋅  2024-03-26 19:19
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:52
威迈芯材（合肥）3亿元半导体项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:47
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
品牌推荐│卓尔半导体诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-26 13:46
扩产、落地、开工、试生产 近期半导体相关项目及企业新进展
 评论 ⋅  2024-03-25 21:49
天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
 评论 ⋅  2024-03-25 18:56
中科大港已资不抵债，将进行破产清算
 评论 ⋅  2024-03-25 17:48
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
 评论 ⋅  2024-03-25 15:52
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
 评论 ⋅  2024-03-25 14:39
顺义三代半产业种下“金种子”，长出科技“芯”
 评论 ⋅  2024-03-25 10:13
品牌推荐│艾科威与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-25 10:02
南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群
 评论 ⋅  2024-03-25 09:06
总投资约3亿元，晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-23 12:52
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工
 评论 ⋅  2024-03-22 17:28
喜报 | 2亿多！科友半导体斩获欧洲SiC长订单
 评论 ⋅  2024-03-21 21:50
签约、开工、融资 近期半导体相关项目及企业进展
 评论 ⋅  2024-03-21 19:16
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
 评论 ⋅  2024-03-21 16:26
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
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