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CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
 评论 ⋅  2023-07-17 11:10
南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
 评论 ⋅  2023-07-17 11:07
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
SEW电机智能工厂二期在苏州开工：投资超7亿元，明年底投用
 评论 ⋅  2023-07-17 08:52
兆威机电：汽车微型驱动系统会成为公司主要业务增长点之一
 评论 ⋅  2023-07-17 08:40
南京市奋力打造第三代半导体产业基地
 评论 ⋅  2023-07-17 08:33
深圳新能源汽车产业呈现“一超多强”格局
 评论 ⋅  2023-07-17 08:31
外媒：台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用晶片费
 评论 ⋅  2023-07-16 10:35
琻捷电子完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2023-07-16 10:30
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
800V+4C加持 合创V09破解纯电MPV里程焦虑
 评论 ⋅  2023-07-15 16:55
奥海科技：800V高压碳化硅平台可以解决充电速度的问题
 评论 ⋅  2023-07-15 16:55
紫光芯能黄钧：希望汽车主机厂与Tier1厂商给国产芯片更多机会
 评论 ⋅  2023-07-15 16:50
百亿美元项目告吹 鸿海被曝仍考虑投资印度半导体产业
 评论 ⋅  2023-07-15 12:57
罗姆新建厂房增产 SiC 功率半导体，目标2027年将营收增至 9 倍
 评论 ⋅  2023-07-14 14:30
天龙股份：TSL车灯和IGBT项目均已开始量产
 评论 ⋅  2023-07-14 11:36
阳光氢能与大安吉电再签约12台IGBT制氢电源采购订单
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
精进电动：公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
“三高一低“成未来主驱逆变器技术趋势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:17
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
凯龙高科：拟江苏省投资新建重结晶碳化硅DPF项目
 评论 ⋅  2023-07-14 08:47
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
签约、竣工、投产…近20个半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-07-13 10:44
上海临港艾为车规实验测试中心奠基
 评论 ⋅  2023-07-13 10:42
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
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