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高新发展通过并购森未科技,实施
功率
半导体主业转型战略
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸
功率
器件
东芝将新建
功率
半导体后端生产设施,计划2025年春季投产
一企业参与新型
功率
半导体联合开发
四川遂芯微二期项目投产,生产半导体
功率
器件
皇庭国际:德兴市意发
功率
半导体有限公司完成工商变更
银河微电:
功率
MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产
中科潞安牵头大
功率
深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
加码车用
功率
半导体,东芝、吉利各自宣布新计划
意法半导体(ST)推出五款新一代SiC MOSFET
功率
模组
四川富乐华
功率
半导体陶瓷基板项目封顶 目前已接到大批订单
旺荣半导体年产24万片8英寸
功率
器件项目月底结顶
功率
半导体企业威兆半导体启动上市辅导
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局
功率
半导体 可用于新能源车
澄天伟业:今年已完成安全芯片和MOSFET等
功率
半导体方面的研发
东风汽车碳化硅
功率
模块将于2023年实现量产
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向
功率
器件
东风汽车碳化硅
功率
模块将于2023年实现量产
东风汽车:碳化硅
功率
模块将于2023年实现量产
国星光电第三代半导体新品NS62m
功率
模块上线
CASA发布《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告
SiC MOSFET
功率
模块的各种参数电动汽车
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si
功率
器件产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基
功率
器件制造线
GaN
功率
半导体的2023预测
浅述GaN
功率
器件的发展
外媒:罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅
功率
半导体
鼎泰匠芯12英寸车规级
功率
半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
MEMS和
功率
器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅(SiC)
功率
半导体
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