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日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
 评论 ⋅  2022-11-18 14:38
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
中科院微电子所研制高功率密度5结级联905nm VCSEL
 评论 ⋅  2022-11-11 11:14
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
简述SiC功率器件的新发展和挑战
 评论 ⋅  2022-11-04 16:51
中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
 评论 ⋅  2022-11-02 14:41
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
 评论 ⋅  2022-11-02 11:02
株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-11-01 10:37
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
高新发展拟参设功率半导体投资基金
 评论 ⋅  2022-10-28 16:44
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
吉利牵手华润微电子 构建车规级功率半导体产业合作机制
 评论 ⋅  2022-10-21 15:03
IFWS 2022看点前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2022-10-18 11:28
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜 功率半导体收入劲增近八成
 评论 ⋅  2022-10-17 08:01
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
简述使用不同类型GaN FET 设计提高系统设计功率密度
 评论 ⋅  2022-10-10 17:51
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
中车电气时代中低压功率器件产业化建设项目落地株洲
 评论 ⋅  2022-10-09 15:35
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