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吉利汽车集团CEO宣布将推出三款
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安森美发布九款
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EliteSiC功率集成模块
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直流超快速充电桩
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直击光博会现场:傲科光电展示
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我国半导体量子计算芯片封装技术进入
全新
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比亚迪宣布在巴西打造大型生产基地综合体,将投建三座
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英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布,打造
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宁德时代发布
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安世半导体(Nexperia)正式启动
全新
达拉斯设计中心
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郭明錤:预计苹果今年将发布30W快充GaN充电器,采用
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东芝推出
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1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
荣耀正在深圳建设新总部和一条
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的生产线,供应链 100% 恢复
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赵明
TCL华星开发
全新
量子点图案化技术:大于 1000PPI
TCL
华星
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瑞芯微:两款
全新
芯片亮相受关注,核心技术提升市场竞争力
瑞芯微
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竞争力
ASML第一台
全新
EUV极紫外光刻机交付
2021 EeIE智博会,
全新
智能制造体验火热登场,这个7月等你来!
Audio Weaver 推出
全新
TalkTogether 系统: 无缝搭载各类平台,打造清晰的交互式沟通体验
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Weaver
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日经新闻:SUMCO考虑兴建
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工厂 提升硅晶圆产量
英飞凌推出
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车用650 V CoolSiC混合分立式元件!
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5nm ARM芯片发布:可用于8K拍摄
新闻发布 | 先进的视频协议转换器带来高效、
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东芝推出采用
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封装的光继电器,助力实现高密度贴装
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