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芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
 评论 ⋅  2025-03-17 09:20
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
中企竞标收购比利时氮化镓厂商BelGaN
 评论 ⋅  2025-03-14 09:58
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
 评论 ⋅  2025-03-13 17:39
保时捷汽车宣布计划在未来几年内裁员数千人
 评论 ⋅  2025-03-13 08:28
三安光电：重庆8英寸碳化硅衬底目前周产能达500片/周
 评论 ⋅  2025-03-13 08:24
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
重磅官宣丨东风汽车集团确认参展2025CSE化合物半导体博览会，精彩亮点抢先看！
 评论 ⋅  2025-03-12 18:43
ASML、imec签署五年期战略合作协议
 评论 ⋅  2025-03-12 17:57
中微公司：刻蚀设备反应台全球出货超5000台
 评论 ⋅  2025-03-12 15:14
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！
 评论 ⋅  2025-03-12 11:54
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利，可提高氮化镓器件在电源应用中的可靠性
 评论 ⋅  2025-03-11 15:59
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
拓普集团正式与各转让方签署协议，拟3.3亿元收购芜湖长鹏100%股权
 评论 ⋅  2025-03-11 11:43
汇顶科技总裁胡煜华辞职
 评论 ⋅  2025-03-11 09:26
重磅并购！北方华创控股芯源微！
 评论 ⋅  2025-03-11 08:44
闻泰科技半导体业务推出新款降压 DC-DC 转换器
 评论 ⋅  2025-03-10 16:54
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-03-10 16:53
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech
 评论 ⋅  2025-03-10 10:16
Wolfspeed宣布计划再裁减约180个岗位
 评论 ⋅  2025-03-10 08:26
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利，提高切割稳定性和精准度
 评论 ⋅  2025-03-07 17:31
知名科技大厂宣布裁员3000人！
 评论 ⋅  2025-03-07 08:20
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
 评论 ⋅  2025-03-06 18:00
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