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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
长光华芯科创板IPO提交注册，深耕半导体激光芯片领域
长光华芯半导体激光芯片
 评论 ⋅  2021-10-18 09:18
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
零跑汽车计划赴港申请IPO？力争2023年量产800V SiC电控产品
零跑汽车IPO800VSiC电控产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:09
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
日立系公司将大力推进半导体的产能：2024年前功率半导体供应量增加7成
日立半导体2024年前功率半导体供应量
 评论 ⋅  2021-10-15 12:05
功率半导体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体厂商安芯电子科创板上市扩产
 评论 ⋅  2021-10-15 12:02
长安汽车总裁王俊：将半导体产能波动尽快拉回正常轨道是当务之急
长安汽车王俊半导体产能
 评论 ⋅  2021-10-15 11:34
获小米产业基金投资，模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-14 16:18
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
美国大力吸引企业投资芯片制造
 评论 ⋅  2021-10-13 16:02
Wolfspeed在美国纽交所（NYSE: WOLF）正式敲钟上市
Wolfspeed美国纽交所WOLF敲钟上市
 评论 ⋅  2021-10-13 08:56
需求旺盛订单饱满，紫光国微Q3净利最高预增125%
 评论 ⋅  2021-10-12 18:51
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
台积电14日发布三季度财报 有望给出超150亿美元下一季度营收预期
 评论 ⋅  2021-10-12 18:43
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
 评论 ⋅  2021-10-12 18:07
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
 评论 ⋅  2021-10-12 18:05
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-12 18:02
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！
 评论 ⋅  2021-10-12 17:58
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
 评论 ⋅  2021-10-08 17:09
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
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