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高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
加快培育生态主导型链主企业 半导体产业自主可控行则将至
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
仅次宁德时代！比亚迪超 LG 成全球第二大 EV 电池供应商
 评论 ⋅  2023-05-09 21:42
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
外媒：本田与台积电合作打造EV零部件供应链
 评论 ⋅  2023-05-04 15:56
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
天岳先进上海工厂举行产品交付仪式
 评论 ⋅  2023-05-04 10:45
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
地方政府专项债新政策下，LED企业机遇几何？
 评论 ⋅  2023-04-23 17:23
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