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中国批准向韩国企业出口稀土
 评论 ⋅  2025-05-27 09:00
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 14:47
年底通线！株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展
 评论 ⋅  2025-05-26 14:22
标准 |《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》发布
 评论 ⋅  2025-05-26 14:18
惠科100亿MLED芯片基地项目签约
 评论 ⋅  2025-05-26 13:34
科磊KLA斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 11:23
鸿海集团拟30亿美元竞标UTAC 布局半导体领域
 评论 ⋅  2025-05-26 10:12
美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
 评论 ⋅  2025-05-26 10:12
光谷6家中试平台入选国家重点培育名单
 评论 ⋅  2025-05-26 09:29
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率器件新未来！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:20
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
2025世界半导体博览会6月20-22日再聚南京：解码新生态，共话新机遇
 评论 ⋅  2025-05-24 13:32
总投资50亿元！先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
 评论 ⋅  2025-05-24 07:11
总投资5亿！湖南诚锋半导体项目正式投产！
 评论 ⋅  2025-05-24 07:03
CSA联盟参加 "汽车产业新材料与跨领域合作交流会"
 评论 ⋅  2025-05-23 19:16
CSA联盟秘书长阮军受邀参加2025年国际汽车新材料大会并主持智能显示新材料分会
 评论 ⋅  2025-05-23 19:14
TCL与阿里云达成全栈AI战略合作，打造半导体显示“最强大脑”
 评论 ⋅  2025-05-23 19:06
总投资7亿 苏州“高端半导体封测项目”正式开工
 评论 ⋅  2025-05-23 19:00
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）在南京盛大召开
 评论 ⋅  2025-05-23 18:00
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体器件与集成电路会议并发表主旨演讲
 评论 ⋅  2025-05-23 15:48
西门子收购EDA软件开发商Excellicon
 评论 ⋅  2025-05-22 18:23
中国半导体2025下半场：四大领域分化突围
 评论 ⋅  2025-05-22 18:19
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
成都高新区微波射频产业园（西区）开建
 评论 ⋅  2025-05-22 18:09
纳微半导体入选NVIDIA新一代数据中心800V HVDC架构
 评论 ⋅  2025-05-22 17:55
总投资11亿 启明芯“芯片封测项目”落户启东
 评论 ⋅  2025-05-22 17:48
总投资16.8亿 福建晶旭半导体“滤波器芯片生产”项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-22 17:47
迈为技术珠海半导体装备产业园这一项目正式开工
 评论 ⋅  2025-05-22 14:10
京东方华灿GaN电力电子突破：消费级可靠性1000H突破，工业级JEDEC蓄势待发
 评论 ⋅  2025-05-22 14:05
总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古
 评论 ⋅  2025-05-22 10:51
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