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联想长江科技产业基金入股上海超硅半导体
 评论 ⋅  2020-12-30 17:34
【政策解读】工信部：推动基础和关键领域创新突破 提高新能源汽车产业集中度
 评论 ⋅  2020-12-30 17:32
国产半导体替代进口浪潮正在进行时
 评论 ⋅  2020-12-30 17:29
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
 评论 ⋅  2020-12-30 17:23
全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件
 评论 ⋅  2020-12-30 10:03
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路工艺检测设备领域
 评论 ⋅  2020-12-30 08:54
2020年中国第三代半导体材料行业政策汇总及解读（全）国家高度重视发展
 评论 ⋅  2020-12-29 17:43
博蓝特聚焦第三代半导体材料领域
 评论 ⋅  2020-12-29 17:39
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
长飞资本认购私募基金份额 投资半导体产业
 评论 ⋅  2020-12-29 16:40
行业数据|中国大陆进口晶圆、硅材料数据统计(2020/11)
 评论 ⋅  2020-12-29 16:20
英伟达正规划5nm架构显卡：流处理器数量猛增71%
 评论 ⋅  2020-12-29 16:09
Silicon Catalyst：创新无国界 半导体新星无所不在
 评论 ⋅  2020-12-29 11:18
第三代半导体迎来应用大爆发！阿里达摩院发布2021十大科技趋势
 评论 ⋅  2020-12-28 14:22
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化硅衬底产业链
博蓝特科创板IPOPSS产品碳化硅衬底产业链
 评论 ⋅  2020-12-28 09:25
2021年全球半导体行业销售额将增长8.4%，行业并购将继续
 评论 ⋅  2020-12-28 09:09
涨价！8寸晶圆代工产能紧缺！看全球前十大晶圆代工厂都是谁？
 评论 ⋅  2020-12-25 16:06
欧盟半导体产业建立“攻守联盟”
 评论 ⋅  2020-12-25 12:13
许继电气、平高电气​或划归中国西电集团
 评论 ⋅  2020-12-24 17:18
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学Iman S. ROQAN：原位无位错多晶GaN层在宽范围衬底上生长高效率的无催化剂GaN纳米线
 评论 ⋅  2020-12-23 15:27
澳大利亚格里菲斯大学Jisheng HAN：4H-SiC MOS器件中活性缺陷的量化表征
 评论 ⋅  2020-12-23 15:25
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
IGBT龙头斯达半导拟投资2.29亿元布局碳化硅赛道
 评论 ⋅  2020-12-23 11:56
科技部部长王志刚：完善科技创新体制机制
 评论 ⋅  2020-12-23 10:58
中电科55所李士颜博士：碳化硅功率MOSFET研究进展
 评论 ⋅  2020-12-17 17:54
深圳第三代半导体研究院杨安丽：抑制4H-SiC功率器件双极型退化的“复合提高层”设计
 评论 ⋅  2020-12-17 17:49
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
浙江大学任娜：SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等系列可靠性问题的研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:27
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