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深圳为半导体行业搭建专利查询平台
 评论 ⋅  2025-08-01 10:45
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-24 09:39
泰科天润“一种低反向恢复干扰平面栅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-10 11:15
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权
 评论 ⋅  2025-06-23 09:28
敏芯股份入选江苏省国家专利产业化样板企业培育库
 评论 ⋅  2025-06-19 14:16
光谷这些高校、企业获中国专利奖
 评论 ⋅  2025-06-18 17:33
晶盛机电获得发明专利授权：“碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统”
 评论 ⋅  2025-06-18 15:05
上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
 评论 ⋅  2025-06-12 15:58
北方华创“半导体设备的工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2025-06-12 13:41
专利公开 | 多家单位半导体激光器相关专利申请/授权公开
 评论 ⋅  2025-06-05 10:01
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
 评论 ⋅  2025-05-28 14:22
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-12 17:29
泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-24 17:16
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
苏州晶湛半导体申请发光器件相关专利，提高了发光器件生产良率
 评论 ⋅  2025-04-18 18:58
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
中科新源半导体“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-14 17:11
瀚天天成申请降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷专利，可提高碳化硅外延片质量
 评论 ⋅  2025-04-11 16:30
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
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