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中国西电获得发明
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授权:“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法
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致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权
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32 项
盛美上海申请预湿腔内外气压平衡控制装置及方法
专利
华为公司申请功率器件
专利
,提高半导体器件的可靠性
北京大学申请高动态稳定性GaN器件
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,提高GaN HEMT的动态稳定性
阳光电源申请功率半导体保护
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,能为功率半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源
功率半导体
保护专利
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件
专利
中芯集成-U取得半导体器件
专利
,可更为精确控制电极材料层消耗量
台积电取得清洁半导体衬底的方法
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台积电
清洁
半导体衬底
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北京大学申请半导体器件结构
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北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS电路
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中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片
专利
可提升光模块性能
通用电气申请超结功率半导体装置
专利
,减少切换损耗
通用电气,功率半导体,超结,专利
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”
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获授权
工信部:我国5G标准必要
专利
声明量全球占比达42%
基本半导体“功率模块”
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获授权
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”
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中芯国际新
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已获授权!
华为公布倒装芯片封装最新
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!
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”
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TCL华星与SEL签署
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许可协议,结束全球诉讼
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”
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“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明
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发布
大族智控再次获得美国发明
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中芯国际“半导体结构及其形成方法”
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国星光电喜获中国
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金奖
北京推动建立集成电路
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池并实现累计近2.2万件
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入池
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项
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外媒:韩国
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厅新设“半导体审查推进组”
第
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