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半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
 评论 ⋅  2025-06-30 08:55
第六届全国宽禁带半导体学术会议通知（第二轮）
 评论 ⋅  2025-06-30 08:19
小米AI眼镜正式发布，摄像头由欧菲光独供
 评论 ⋅  2025-06-30 08:18
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
突发！被加拿大政府命令停止运营，海康威视回应“这种做法罔顾事实”
 评论 ⋅  2025-06-30 08:14
雷电微力：研制低成本低剖面氮化镓组件 部分已量产
 评论 ⋅  2025-06-27 15:46
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心 涵盖半导体等多个领域
 评论 ⋅  2025-06-27 11:47
SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
 评论 ⋅  2025-06-27 11:37
总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
 评论 ⋅  2025-06-27 11:36
群丰科技封装厂负债约2.60亿，宣布破产！
 评论 ⋅  2025-06-27 07:47
荣耀完成辅导备案，正式启动A股IPO
 评论 ⋅  2025-06-27 07:31
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
2025 电子峰会解码AI服务器/光储充/800V超充三大技术爆点
 评论 ⋅  2025-06-27 06:45
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
纵慧芯光完成数亿元战略轮融资，系国产VCSEL器件供应商
 评论 ⋅  2025-06-26 16:24
宁波材料所开发出4英寸超薄、超低翘曲金刚石自支撑薄膜
 评论 ⋅  2025-06-26 15:02
线下沙龙 | “智汇 AI，赋能消费电子创新”圆满举办
 评论 ⋅  2025-06-26 11:22
南方精工2.02亿元再融资项目，深交所审核通过！
 评论 ⋅  2025-06-26 10:42
投资15亿元！年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目备案
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
复旦大学田朋飞教授课题组首次在实验层面实现了雨天环境下30 Gbps的VLC系统
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
百傲化学半导体基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-26 10:11
东湖高新区与长江产业集团签署战略合作协议，强化金融赋能，推动科技创新与产业创新深度融合
 评论 ⋅  2025-06-26 09:45
英特尔计划7月起开启史上最大规模裁员
 评论 ⋅  2025-06-26 09:15
沈阳半导体‘六小虎’：芯源微、拓荆、富创、中科仪、和研、新松机器人！
 评论 ⋅  2025-06-26 09:13
星遥光宇宣布成功完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-26 09:12
突发，北京一家芯片黑马芯锋宽泰破产清算！
 评论 ⋅  2025-06-26 07:33
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作
 评论 ⋅  2025-06-25 17:28
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