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众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
 评论 ⋅  2023-01-10 18:23
SSLCHINA 2022前瞻：UV LED创新应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-10 18:18
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
工信部：2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
 评论 ⋅  2023-01-10 17:04
百度投资激光雷达芯片商识光芯科
 评论 ⋅  2023-01-10 16:57
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
GaN IDM高新技术企业英诺赛科携产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2023-01-10 16:16
信通院：2022年5G将直接带动经济总产出1.45万亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 15:47
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-09 19:55
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
 评论 ⋅  2023-01-09 17:00
2023年全球及中国外延片行业市场规模及发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2023-01-09 16:53
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛
 评论 ⋅  2023-01-09 16:44
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
山东大学4英寸HVPE氮化镓单晶生长炉采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-06 17:24
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-06 17:23
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
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