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IFWS 2023│六方氮化硼研究进展
 评论 ⋅  2023-12-06 11:20
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
IFWS 2023│高通量方法辅助筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
 评论 ⋅  2023-12-05 17:20
长城汽车在SiC领域的两大新进展
 评论 ⋅  2023-12-05 17:05
IFWS 2023│中国电子科技集团第四十六研究所孙杰：高导热GaN/金刚石结构制备及器件性能
 评论 ⋅  2023-12-05 16:53
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
SSLCHINA2023│纳微朗科技闫春辉：低蓝害低碳康视康律全光谱半导体照明技术
 评论 ⋅  2023-12-05 15:55
SiC半导体专家最新交流纪要
 评论 ⋅  2023-12-05 15:40
安世半导体推出首款 SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-05 15:22
复旦科创母基金启动，首期规模10亿元
 评论 ⋅  2023-12-05 15:19
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
SSLCHINA2023│苏州大学教授董建飞：超越昼夜节律调节 蓝光治疗感染和癌症综述
 评论 ⋅  2023-12-05 14:48
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
突发！传！复睿微电子裁员解散！
 评论 ⋅  2023-12-05 14:28
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
研究机构：2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元，中国占44%
 评论 ⋅  2023-12-05 14:08
美国商务部：任何规避对华限制的AI芯片都将被禁c
 评论 ⋅  2023-12-05 13:37
关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示
 评论 ⋅  2023-12-05 13:34
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
IFWS 2023│清软微视周继乐：化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术
 评论 ⋅  2023-12-04 15:13
专家共话第三代半导体发展
 评论 ⋅  2023-11-30 21:16
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）厦门胜利闭幕
 评论 ⋅  2023-11-30 17:16
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
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