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SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
 评论 ⋅  2021-11-24 19:55
三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，投资170亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:40
2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:38
国轩高科获长城子公司10GWh采购订单
 评论 ⋅  2021-11-24 17:36
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
明年晶圆代工报价预估最高大涨10％
 评论 ⋅  2021-11-24 15:56
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
大基金二期33.95亿投资中芯深圳
 评论 ⋅  2021-11-24 15:05
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：2021年第三代半导体产教融合发展论坛日程出炉！
 评论 ⋅  2021-11-23 17:18
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）即将启程
 评论 ⋅  2021-11-23 15:54
IFWS 2021前瞻：中国电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛
氮化镓肖特基二极管太赫兹倍频器冯志红中国电科
 评论 ⋅  2021-11-22 16:04
IFWS 2021前瞻：中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院半导体研究所副所长张韵亚毫米波段GaN基HEMT
 评论 ⋅  2021-11-22 15:53
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
 评论 ⋅  2021-11-19 17:10
比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
 评论 ⋅  2021-11-19 16:29
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
祝贺中科院半导体所郑婉华、祝宁华两位研究员当选中国科学院院士
 评论 ⋅  2021-11-19 14:08
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-19 10:57
祝贺！清华大学电子工程系罗毅教授当选为中国工程院院士
 评论 ⋅  2021-11-18 16:52
SK海力士引入EUV光刻机升级无锡芯片厂计划遭美国阻挡
 评论 ⋅  2021-11-18 15:43
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
德州仪器 ( TI ) 将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
 评论 ⋅  2021-11-18 15:24
美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作
 评论 ⋅  2021-11-18 15:15
高通将为宝马供应自动驾驶汽车芯片
 评论 ⋅  2021-11-18 14:50
中国大陆芯片产量再次下降
 评论 ⋅  2021-11-18 14:32
IC Insights：25大半导体公司营收年终盘点，AMD增长率居首
 评论 ⋅  2021-11-18 14:29
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