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揭牌！九峰山实验室联合华大九天成立“神舟实验室”
 评论 ⋅  2023-06-12 13:23
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
 评论 ⋅  2023-06-12 10:21
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
欧盟委员会批准为半导体研究项目提供80亿欧元公共资金补贴
 评论 ⋅  2023-06-12 07:52
年产值达10亿元 元旭半导体天津生产基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
国星光电：国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
三安光电：湖南三安碳化硅产能持续爬坡，已签采购协议总额超70亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 15:16
宁德时代子公司20亿元新型储能基地项目签约珠海高新区
 评论 ⋅  2023-06-09 15:11
国内首个！广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 14:58
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
舆芯半导体获近亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-09 14:41
中电化合物半导体扩产项目预计9月完成厂房装修并投产
 评论 ⋅  2023-06-09 14:35
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
士兰微：65亿定增获证监会批文
 评论 ⋅  2023-06-09 11:40
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 11:15
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
 评论 ⋅  2023-06-09 10:04
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