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格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目（第三次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-18 17:06
浙江丽水经开区首个半导体政策出台：11条“含金量”补助举措，最高奖励上不封顶
 评论 ⋅  2022-10-18 11:41
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
IFWS 2022看点前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2022-10-18 11:28
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基
 评论 ⋅  2022-10-17 17:46
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
能讯半导体与睿查森电子贸易（中国）有限公司签署战略合作协议 联合拓展市场应用空间
 评论 ⋅  2022-10-17 13:50
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2022-10-17 11:59
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
 评论 ⋅  2022-10-17 11:42
IFWS 2022前瞻：化合物半导体激光器技术
 评论 ⋅  2022-10-17 11:19
大众汽车24亿欧元与地平线成立合资公司
 评论 ⋅  2022-10-17 10:50
欧盟将统一便携智能设备充电接口
 评论 ⋅  2022-10-17 10:41
中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
一台手机背后的高科技是10个诺贝尔奖
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
ASML：仍在评估新出口管制限制的影响
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
钜泉科技：电力芯片市场业绩大增
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜 功率半导体收入劲增近八成
 评论 ⋅  2022-10-17 08:01
IFWS&SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛
 评论 ⋅  2022-10-14 18:48
SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro LED及其他新型显示技术
 评论 ⋅  2022-10-14 14:27
三安光电：公司碳化硅衬底已获得客户验证通过并实现销售
 评论 ⋅  2022-10-14 10:54
【征文即将截止】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022征文持续增加中，各分会嘉宾陆续出炉！
 评论 ⋅  2022-10-14 10:11
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
台基股份：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
 评论 ⋅  2022-10-14 09:41
英特尔：获美商务部一年授权，继续运营大连NAND闪存芯片业务
 评论 ⋅  2022-10-14 09:39
国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
 评论 ⋅  2022-10-13 15:53
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
 评论 ⋅  2022-10-13 14:52
国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-10-13 11:19
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
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