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快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
大基金二期投资：烁科中科信！
 评论 ⋅  2022-12-08 14:17
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司，注册资本1亿元
 评论 ⋅  2022-12-08 10:38
三安光电79亿元定增落地 知名机构扎堆捧场
 评论 ⋅  2022-12-07 17:08
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
东莞：高位推进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2022-12-07 15:57
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
兰州理工大学集成电路封装与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-07 10:42
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元
 评论 ⋅  2022-12-07 10:35
芯旺微启动IPO辅导，辅导机构为招商证券
 评论 ⋅  2022-12-07 10:27
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
巨额亏损！某上海新势力车企或被收购
 评论 ⋅  2022-12-07 09:20
燕东微电子拟登陆科创板上市
 评论 ⋅  2022-12-07 09:19
锴威特科创板成功过会
 评论 ⋅  2022-12-07 09:07
欣旺达义乌新能源电池生产基地开工 总投资213亿
 评论 ⋅  2022-12-06 16:05
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
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