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碳化硅衬底技术和工艺
晶盛机电:公司已掌握行业领先的8
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碳化硅衬底技术和工艺
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导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
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三星电子计划投资8
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SiC功率半导体:已投入1000~2000亿韩元
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SiC功率半导体
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集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8
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碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12
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晶圆代工生产线项目
科友半导体董事长赵丽丽:电阻炉八
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碳化硅制备技术探索
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集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
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氧化镓晶圆衬底技术突破
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湖畔光芯发布1.31
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氧化镓单晶成功制备,第四代半导体呼啸而来
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华润微电子将积极谋划8
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先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12
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晶圆及碳化硅
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