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国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
联想旗下基金入股芯岩光半导体
 评论 ⋅  2024-08-07 09:56
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆线，设备进机！
 评论 ⋅  2024-08-05 08:43
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会，10月16-18日深圳见！
 评论 ⋅  2024-07-25 15:43
炎黄国芯获近亿元B轮融资并规划5亿元并购资金
 评论 ⋅  2024-07-24 15:38
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
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