首页 > 新闻资讯 > 搜索
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
凯美特气：稀有气体价格仍有上涨空间，会持续关注价格走势
 评论 ⋅  2022-06-16 10:57
日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
 评论 ⋅  2022-06-15 09:20
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
 评论 ⋅  2022-06-14 11:22
IDC：2022 年全球半导体收入将达到 6610 亿美元
 评论 ⋅  2022-06-10 14:11
SEMI：8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 14:04
中国在两大芯片行业进一步扩大优势，美国芯片领先优势被削弱
 评论 ⋅  2022-06-02 11:36
SEMI：一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元
 评论 ⋅  2022-06-02 10:01
这家国产芯片的崛起，叫板美日韩芯片企业
 评论 ⋅  2022-05-30 09:55
国产芯片持续突破，美芯已难有活路，无奈为华为定制芯片
 评论 ⋅  2022-05-27 13:29
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
五年投资超1900亿美元 SK集团将发展半导体等业务
 评论 ⋅  2022-05-26 10:12
群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
 评论 ⋅  2022-05-24 11:43
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
友达光电新产线及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州，总投资27.3亿美元
 评论 ⋅  2022-05-17 09:29
路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
 评论 ⋅  2022-05-16 15:53
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
安森美推出高能效USB供电方案
 评论 ⋅  2022-05-13 15:32
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？
 评论 ⋅  2022-05-12 15:45
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
IC Insights：2022年全球半导体研发支出将继续增长9%至805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-11 15:56
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
IC Insights:全球半导体研发投入2022年将达到805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-07 17:01
Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元，碳化硅业务取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:08
模拟和射频芯片公司MaxLinear38亿美元收购NAND闪存控制芯片巨头Silicon Motion
 评论 ⋅  2022-05-07 08:19
美半导体公司销售额总计2580亿美元，在全球半导体行业仍然处于霸主地位
 评论 ⋅  2022-05-07 08:16
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部