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500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批
立项
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批
立项
CASA
立项
GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
CASA
立项
SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
博众精工:半导体创新联合体被纳入指令性
立项
项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
CASA与CSA共同
立项
团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
智信科技2024年
立项
34项科技项目,涵盖SiC模块技术
CASA
立项
《碳化硅单晶生长用等静压石墨》标准
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过
立项
审批
CASA
立项
11项SiC MOSFET测试类团体标准
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批
立项
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟
立项
项目,20+IC项目入选
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案
立项
清单来了!2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟
立项
项目正在公示
华工科技:第三代半导体制程装备等16个项目已经规划
立项
科技部等:关于进一步加强统筹国家科技计划项目
立项
管理工作的通知
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得
立项
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部
立项
标准 | CASA
立项
《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
CASA
立项
《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟
立项
项目
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目
立项
管理工作的通知》
CASA
立项
《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
2022年江苏省科技计划专项资金拟
立项
目曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
2022年江苏省科技计划专项资金拟
立项
目公示,涉及GaN功率器件、EDA等
苏州公示多个拟
立项
半导体项目,重点瞄准第三代半导体
湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目
立项
名单出炉 多个半导体项目上榜
江苏省重点研发计划拟
立项
目清单公示 多个半导体相关项目在列
小米官宣要造车!批准智能电动汽车业务
立项
,10年要投超650亿!
小米
造车
智能电动汽车
业务
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