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中国电科(山西)
碳化硅
材料产业基地(二期)项目最新进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
“探秘”车规级
碳化硅
芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,
碳化硅
等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸
碳化硅
衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁
碳化硅
半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
山东粤海金成功研制出8英寸导电型
碳化硅
单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
总投资8.3亿!徐州天科合达
碳化硅
晶片二期扩产项目封顶
徐州经开区
天科合达
碳化硅
晶片
二期
扩产
项目
长光华芯:拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展
碳化硅
项目的建设
重大突破!第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体
硅基
氮化镓
外延片
中电科
碳化硅
外延片
小米发布 800V
碳化硅
高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于
碳化硅
产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体
Pre-B轮
融资
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车
新能源汽车
发动机
碳化硅
三电
电驱
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙:国产化
碳化硅
晶片的开路人
芯联集成总经理赵奇:第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成
第三代半导体产业
春秋时代
战国时代
碳化硅
碳化硅
芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅
芯片设计
至信微电子
A轮
融资
阳光电源王昊:
碳化硅
功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
意法半导体与理想汽车签署
碳化硅
长期供货协议,助力 800V 平台
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型
碳化硅
晶片正加速量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊:新型
碳化硅
沟槽器件技术研究进展
重要突破!全国产化
碳化硅
功率模块的构网型储能变流器发布
国产化
碳化硅
功率模块
变流器
储能
国电南自
中国电科
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐:
碳化硅
衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
晶盛机电:公司
碳化硅
生长设备为自研自用
晶盛机电
碳化硅
生长
IFWS 2023│西安交通大学王来利:
碳化硅
功率半导体多芯片封装技术
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽:8英寸
碳化硅
衬底产业化进展
致瞻科技第20000台乘用车
碳化硅
电动压缩机控制器成功下线
致瞻科技
碳化硅
SiC
电动压缩机控制器
黑灯工厂
碳化硅器件
IFWS 2023│晶格领域张泽盛:液相法
碳化硅
单晶生长技术研究
国产
碳化硅
半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
中金:
碳化硅
2024年有望迎接大规模放量
超芯星完成数亿元C轮融资,助力
碳化硅
衬底产能提升
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