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莱特光电申请含氮化合物及有机电致发光器件和
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大族激光成立科技公司 含光
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:公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中,积极布局6G移动通信应用
武汉大学联合中国科学院微
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研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
聚链协同 2024
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峰会共探元器件创新之路
总投资超14亿元,麦斯克
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年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨
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级多晶硅项目竣工
CSPSD 2024成都前瞻|
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科技大学魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
慕名而行·探芯之旅 | “2024华强
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网德国慕尼黑国际
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展商务考察团”启动招募!
14位特邀嘉宾强势坐镇2024
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峰会!
CSPSD 2024成都前瞻|
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科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型氮化镓基发光高
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迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|西安
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科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
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科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|
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科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
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科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
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科技大学张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
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科技大学章文通:硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
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科技大学严颖怡:在功率变换器中电流检测的挑战
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网携手腾讯企点重磅发布
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行业解决方案——芯采通
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微
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研究所蒋其梦:氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
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高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
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“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
CSE 2024专题会日程出炉,LUCEDA 光
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芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
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与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
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