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连接智变·光效跃迁——泰科电子智慧照明沙龙厦门站启幕
 评论 ⋅  2025-07-02 05:40
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
 评论 ⋅  2025-06-30 08:55
2025 电子峰会解码AI服务器/光储充/800V超充三大技术爆点
 评论 ⋅  2025-06-27 06:45
线下沙龙 | “智汇 AI，赋能消费电子创新”圆满举办
 评论 ⋅  2025-06-26 11:22
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
日本电子零部件制造商TDK斥资近1亿美元收购美国智能眼镜公司SoftEye
 评论 ⋅  2025-06-20 08:42
国产卫星通信射频芯片商厦门科塔电子获A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-20 08:07
矽磊电子深耕射频微波芯片市场，实现“化合物基+硅基+SiP”全国产化替代
 评论 ⋅  2025-06-18 11:15
赛微电子出售瑞典Silex控股权
 评论 ⋅  2025-06-17 09:35
中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
 评论 ⋅  2025-06-12 17:27
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
深康佳终止收购宏晶微电子78%股份
 评论 ⋅  2025-06-11 10:42
瑞萨电子：Wolfspeed破产不会影响印度半导体封测厂项目
 评论 ⋅  2025-06-11 07:49
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
概伦电子：国产替代趋势会促进国内客户支持国产EDA工具
 评论 ⋅  2025-05-29 14:06
京东方华灿GaN电力电子突破：消费级可靠性1000H突破，工业级JEDEC蓄势待发
 评论 ⋅  2025-05-22 14:05
国产集成电路测试设备企业鹏武电子完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2025-05-22 07:39
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
 评论 ⋅  2025-05-21 11:12
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
华润微电子：润新微电子外延生产基地建成
 评论 ⋅  2025-05-19 07:40
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树：高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究
 评论 ⋅  2025-05-15 14:13
重磅！全球封测龙头日月光集团收购元隆电子
 评论 ⋅  2025-05-15 07:47
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
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