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CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
华润微电子：润新微电子外延生产基地建成
 评论 ⋅  2025-05-19 07:40
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树：高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究
 评论 ⋅  2025-05-15 14:13
重磅！全球封测龙头日月光集团收购元隆电子
 评论 ⋅  2025-05-15 07:47
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学章文通：基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
 评论 ⋅  2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷：GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
 评论 ⋅  2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
 评论 ⋅  2025-05-06 10:51
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
 评论 ⋅  2025-04-30 10:15
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
阳光电源：公司在做的是电力电子技术协同方面的多元化业务
 评论 ⋅  2025-04-29 16:51
CSPSD 2025前瞻| 电子科技大学乔明：用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
 评论 ⋅  2025-04-29 15:10
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物智联时代
 评论 ⋅  2025-04-24 10:44
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
工信部：将加快发布新一轮电子信息制造业稳增长行动方案
 评论 ⋅  2025-04-18 13:00
2025JFSC平行论坛4丨光电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-17 11:46
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
2025JFSC平行论坛5丨功率电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:41
2025JFSC平行论坛6丨无线电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:38
美国海关宣布对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税
 评论 ⋅  2025-04-14 17:30
概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
 评论 ⋅  2025-04-14 17:15
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
 评论 ⋅  2025-04-10 11:13
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