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晶能微电完成第二轮A轮融资，由榕资本领投
晶能微电子融资
 评论 ⋅  2023-06-20 11:31
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
 评论 ⋅  2023-06-14 11:58
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:17
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
 评论 ⋅  2023-06-07 10:39
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
机构：电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险
 评论 ⋅  2023-06-05 09:57
赛微电子：子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
 评论 ⋅  2023-06-05 09:51
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
美国ITC发布对电子设备、半导体设备及其组件的337部分终裁
 评论 ⋅  2023-06-01 12:05
又一批创新型半导体企业获得资本青睐！凯芯科技、云潼科技、芯科半导体、澎湃微电子、铭剑电子、源微半导体、创锐光谱......
 评论 ⋅  2023-06-01 11:00
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
 评论 ⋅  2023-05-31 16:13
在慕尼黑上海电子展开一场汽车电子派对，是什么体验？
 评论 ⋅  2023-05-31 16:12
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-05-30 18:17
上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
安世半导体副总裁 Carlos Castro：氮化镓功率电子器件和典型应用
 评论 ⋅  2023-05-29 09:34
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
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