新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
消息称现代汽车因芯片短缺面临
生产
中断
现代汽车
芯片短缺
中断
投资4.2亿元 智云股份拟建半导体自动化设备研发
生产
基地项目
瑞萨电子:N3大楼将在一个月内恢复
生产
赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式
生产
中芯国际:与深圳国资造28nm晶圆厂 预期2022年开始
生产
中芯国际:拟经由中芯深圳重点
生产
28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
汽车供应商采埃孚(ZF)将在中欧批量
生产
800V SiC功率电子
汽车
供应商
采埃孚
ZF
批量生产
800V
SiC
功率电子
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂
生产
因汽车芯片短缺
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入
生产
中微公司
新一代
刻蚀设备
Primo
Twin-StarR
MOCVD
东芝将新建 300mm 晶圆厂,用于
生产
MOSFET 和 IGBT
外媒:到2030年,欧盟谋求
生产
全球20%半导体
欧盟谋
半导体
电动车
芯片
美国德州晶圆厂努力重启
生产
芯片短缺情况预计将恶化
三星拟投资170亿美元扩大在美芯片
生产
SK Siltron开始为功率半导体
生产
碳化硅(SiC)晶圆!
30亿元半导体研发
生产
总部项目落户苏州高新区
台积电启动“超级急件”
生产
车用晶片
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固
生产
大国地位
全球芯片短缺凸显 仅10%代工厂
生产
汽车半导体
台积电:如能进一步增加产能 将优先
生产
汽车芯片
国内首条碳化硅全产业链
生产
线封顶 项目总投资160亿,预计年中实现全面投产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试
生产
赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式
生产
,下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子
MEMS
国际代工线
晶圆
年产11万片碳化硅衬底片,山东国宏中能项目启动试
生产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试
生产
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件
生产
增能!
英特尔考虑将部分芯片
生产
外包给台积电
惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 打造国内最大半导体功率器件
生产
基地
半导体材料碳化硅衬底研发
生产
商同光晶体完成B轮融资
计划明年5月试
生产
12英寸晶圆流片,禄亿半导体项目预计明年下半年投产
12英寸晶圆
流片
禄亿半导体
豫金刚石调整回暖恢复
生产
有望驶入第三代半导体快车道
豫金刚石
恢复生产
第三代
半导体
快车道
第
23
页/共
25
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部