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山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:48
北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2024-11-12 16:08
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
苹果取消电动汽车项目 主要团队转向AIGC领域
 评论 ⋅  2024-02-29 11:47
厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED
 评论 ⋅  2024-01-24 17:32
北理工团队在柔性电子领域发表重要综述文章
 评论 ⋅  2024-01-18 13:54
最高800万！2023年度晋江市引进高层次人才团队申报已开启
 评论 ⋅  2023-12-22 16:05
苏州纳米所梁伟团队在可连续调谐的窄线宽外腔半导体激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2023-12-19 13:52
湖南大学物电院刘渊教授团队在小尺寸晶体管研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-12-06 17:10
关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示
 评论 ⋅  2023-12-05 13:34
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
复旦大学MOSS团队：MOSS参数规模约是ChatGPT的1/10，或于3月底开源
 评论 ⋅  2023-03-02 14:51
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法, 最高奖励3000万元！
 评论 ⋅  2022-11-29 10:03
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