新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
广州科技贸易职业学院半导体分立
器件
和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目(项目编号:GZCQC2200HG11010)招标公告
Wolfspeed E-系列碳化硅
器件
用于AMP电动汽车充电解决方案
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率
器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率
器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体功率
器件
及封测技术峰会在深圳成功召开
中车时代功率半导体
器件
核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
宏光半导体氮化镓功率
器件
外延片产品正式投产
株洲中车时代功率半导体
器件
核心制造产业园项目开工
日程出炉!第三代半导体功率
器件
及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体
器件
技术
晶科能源在上海成立新公司,经营范围含半导体
器件
制造
华灿光电加大第三代半导体材料与
器件
研发 新产品线陆续放量
士兰微:士兰明镓SiC功率
器件
生产线已实现初步通线,首个SiC
器件
芯片已投片成功
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步通线,首个SiC
器件
芯片已投片成功
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点:固态紫外材料与
器件
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频
器件
联合实验室揭牌
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率
器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
陶瓷电子元
器件
制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
碳化硅半导体
器件
公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与
器件
进展
IFWS 2022前瞻:氮化镓功率电子材料与
器件
技术新进展
中车电气时代中低压功率
器件
产业化建设项目落地株洲
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET
器件
时代电气:中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率
器件
产业化项目
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立
器件
项目
全国首个企业级第三代半导体功率
器件
测试服务实验室启动
111亿元! 中车时代半导体拟投资中低压功率
器件
产业化建设项目
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资,
器件
产品累计出货超2000万颗
复旦大学功率
器件
分析仪采购公开招标公告
碳化硅功率
器件
需求急增
第
18
页/共
32
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部