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三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基
 评论 ⋅  2023-08-03 08:20
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛将于8月22-23日召开
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
 评论 ⋅  2023-08-01 09:17
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
镓和半导体获6500万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-07-31 17:36
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
AMD：AI 半导体将年均增长 50％
 评论 ⋅  2023-07-26 10:39
日本正式实施半导体出口管制 外交部回应！
 评论 ⋅  2023-07-26 09:58
苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂
 评论 ⋅  2023-07-26 09:51
清研半导体项目落户吴中 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-07-26 09:07
日本今起实施尖端半导体出口管制，中方此前回应：对出口管制措施的滥用
 评论 ⋅  2023-07-24 07:01
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 18:02
总体日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛召开在即
 评论 ⋅  2023-07-23 14:54
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 14:48
森国科科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 14:22
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